简介
致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营产品范围涉及光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳。
基本信息
注册资本
906.2044万人民币
成立日期
2017-08-28
品牌信息
工商信息
时光轴
里程碑1
LOG6
2023
2023-06
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