简介
邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的先进技术,成立了IGBT项目研发实验室,致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。
基本信息
注册资本
1894.7368万人民币
成立日期
2016-12-14
工商信息
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