北京青禾晶元半导体科技有限责任公司认领

成立于2020年7月。目前，在天津拥有近2000平米的研发制造中心，致力于半导体装备和材料的研发生产制造。在北京也有相应环境优美的办公室。 产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的微系统集成及先进封装技术开发经验，相关产品填补了国内半导体装备和材料领域的空白。