简介
同光晶体成立于2012年,致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新,已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线,年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。目前,同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片,其各项技术指标均达到国际先进水平;在导电型衬底方面,同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求,已具备批量生产条件,并在知名客户处形成应用。
企业信息
创立年份
100
融资阶段
战略融资
时光轴
里程碑1
LOG0
2023
2023-04
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同光
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