简介
我们的相机模组利用「倒装芯片」技术(将半导体处理器芯片(一般指晶片)以「倒装」方式直接贴装到基板上)或「板上芯片」技术(用金属丝将晶片直接贴装并透过电气互连到基板)。於2013年成为全球第六大相机模组供应商。凭著我们以COB技术为基础而制造相机模组的经验及专业知识,我们於2012年开始利用先进的倒装芯片技术生产定焦相机模组。 我们的相机模组利用「倒装芯片」技术(将半导体处理器芯片(一般指晶片)以「倒装」方式直接贴装到基板上)或「板上芯片」技术(用金属丝将晶片直接贴装并透过电气互连到基板)。於2013年成为全球第六大相机模组供应商。凭著我们以COB技术为基础而制造相机模组的经验及专业知识,我们於2012年开始利用先进的倒装芯片技术生产定焦相机模组。
企业信息
所属公司
高伟电子控股有限公司
当前融资轮次
IPO上市
成立日期
2014-10-09
所属地
广东
时光轴
里程碑1
LOG0
2023
2023-10
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高伟光学电子有限公司是一家大型韩资企业。公司总部在韩国釜山,香港有办事处,东莞目前已有两家生产制造分公司。公司分别座落在东莞市寮步镇横坑工业区禾合田村高伟工业园(万科高尔夫花园六号门旁)及东莞市寮步镇
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温州伟飞电子有限公司是一家专业从事电子元器件开发、生产和销售的自主加工生产厂商。公司坐落在浙江省温州市国家风景名胜区雁荡山山麓——淡溪镇工业区。公司地处104国道附近,交通便利,陆运四通八达,通往全国
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