简介
砺铸智能设备(天津)有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商,砺铸集团拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品(技术、服务)包括:封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机(FOWLP)、扇出封装贴片机(FU/FC)、倒装封装贴片机(FC)和射频测试机(RF)等。砺铸集团客户遍布全球,主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂,国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。 砺铸智能设备(天津)有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商,砺铸集团拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品(技术、服务)包括:封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机(FOWLP)、扇出封装贴片机(FU/FC)、倒装封装贴片机(FC)和射频测试机(RF)等。砺铸集团客户遍布全球,主
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苏铸智能
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