稳懋半导体认领

稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备，客户群除了全球射频积体电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合元件制造（IDM）大厂合作。在制程技术发展方面，稳懋以多元化及领先为原则，期能提供客户最完整的服务。在无线宽频通讯的微波高科技领域中，稳懋目前提供两大类砷化镓电晶体制程技术：异质接面双极性电晶体(HBT)和应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT)，二者均为最尖端的制程技术。在光通讯及3D感测领域中，稳懋更以MMIC生产技术为基础，提供光电产品的开发与生产制造。 稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备，客户群除了全球射频积体电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合元