上海晶丰明源半导体股份有限公司

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上海晶丰明源半导体股份有限公司 (曾用名:上海晶丰明源半导体有限公司) ,成立于2008年,晶丰明源成员,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电
简介
上海晶丰明源半导体股份有限公司 (曾用名:上海晶丰明源半导体有限公司) ,成立于2008年,晶丰明源成员,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6293.938万人民币,超过了91%的上海市同行,实缴资本4500万人民币,并已于2019年完成了股权融资。
基本信息
别称
上海晶丰明源半导体有限公司
统一社会信用代码
913100006810384768
法定代表人
胡黎强
注册资本
6293.938万人民币
成立日期
2008-10-31
电话
021-51870166更多3
邮箱
artemis.xia@bpsemi.com更多3
官网
https://bpsemi.com
地址
上海市 / 浦东新区 / 张江镇 / 中国上海自由贸易试验区申江路5005弄3号911层2号102单元
员工人数
594
名片信息
上市公司
高新技术企业
工商信息
地址
中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102单元
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
人员规模
100-499人
登记状态
存续
工商注册号
310115001096131
营业期限
2024-1-16 至 无固定期限
参保人数
247
英文名
Shanghai Jingfeng Mingyuan Semi-Conductor Co.,Ltd.
实缴资本
6293.938万人民币
纳税人识别号
913100006810384768
纳税人资质
增值税一般纳税人
核准日期
2008-10-31
行业
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 > 电子器件制造
组织机构代码
68103847-6
登记机关
上海市市场监督管理局
企业状态
存续
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
法人姓名
胡黎强
注册资金
6290.378万人民币
营业期限开始日期
2008-10-31
投资信息
对外投资
历史对外投资
上市信息
公司名称
上海晶丰明源半导体股份有限公司
上市状态
正常上市
股票简称
晶丰明源
股票代码
688368
股票类型
上交所科创板A股
股票上市时间
2019-10-14
行情指标
总市值
45.82亿
市盈率
亏损
总股本
0.88亿
流通股
0.88亿
每股净资产
21.13元
每股现金流
1.14元
毛利润
-0.29亿元
每股收益
-0.47元
每股公积金
16.18元
每股未分配
4.00元
财务信息
营业收入
利润总额
净利润
归母净利润
总资产
总负债
负债率
经营现金流
投资现金流
筹资现金流
报表
业务构成
年报

时光轴

里程碑1
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2023
2023-11
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