合肥晶合集成电路股份有限公司
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合肥晶合集成电路股份有限公司 (曾用名：合肥晶合集成电路有限公司) ，成立于2015年，合肥市建设投资控股集团成员，位于安徽省合肥市，是一家以从事计算
简介
合肥晶合集成电路股份有限公司 (曾用名：合肥晶合集成电路有限公司) ，成立于2015年，合肥市建设投资控股集团成员，位于安徽省合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，超过了99%的安徽省同行，实缴资本152959.1001万人民币，并已于2023年完成了IPO上市，交易金额99.6亿人民币。
基本信息
名片信息
上市公司
是
工商信息
企业类型
股份有限公司（港澳台投资、上市）
人员规模
1000-4999人
登记状态
存续
工商注册号
340108000130981
营业期限
2023-9-7 至 无固定期限
参保人数
3881
英文名
Nexchip Semiconductor Corporation
实缴资本
200613.5157万人民币
纳税人识别号
91340100343821433Q
核准日期
2015-5-19
行业
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 > 电子器件制造
组织机构代码
34382143-3
分支机构参保人数
3
登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
企业状态
存续
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
法人姓名
蔡国智
注册资金
150460.1368万人民币
营业期限开始日期
2015-05-19
股东信息
合肥市建设投资控股（集团）有限公司
31.1361%
力晶科技股份有限公司
27.4374%
合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
21.8488%
美的创新投资有限公司
5.8497%
合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）
2.6324%
合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）
1.7549%
深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙）
1.7549%
海通创新证券投资有限公司
1.1699%
杭州承富投资管理合伙企业（有限合伙）
1.0237%
投资信息
对外投资
上市信息
公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
上市状态
正常上市
股票简称
晶合集成
股票代码
688249
股票类型
上交所科创板A股
股票上市时间
2023-05-05
行情指标
总市值
297.71亿
市盈率
93.91
总股本
20.06亿
流通股
11.77亿
每股净资产
10.71元
每股现金流
0.20元
毛利润
0.79亿元
每股收益
0.04元
每股公积金
9.35元
每股未分配
0.30元
财务信息
榜单
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