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上海天承半导体材料有限公司
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基本信息
统一社会信用代码
91310118MAD60PNU6Q
法定代表人
童茂军
注册资本
1000万
成立日期
2023-12-05
工商信息
企业类型
有限责任公司（外商投资企业法人独资）
登记状态
存续
营业期限
2023-12-05 至 -
登记机关
青浦区市场监督管理局
时光轴
里程碑
1
LOG
10
2024
2024-07
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