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天水金浪半导体材料有限公司
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基本信息
统一社会信用代码
91620500MA7EX5X57L
法定代表人
康小明
注册资本
30000万人民币
成立日期
2021-12-27
工商信息
企业类型
其他有限责任公司
登记状态
存续
工商注册号
620500000014092
营业期限
2021-12-27 至 -
参保人数
5
核准日期
2023-09-05
登记机关
天水市市场监督管理局
时光轴
里程碑
1
LOG
13
2024
2024-07
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成都粤海金半导体材料有限公司
统一社会信用代码91510100MAC11C6227法定代表人宁红涛注册资本18029.7万人民币成立日期2022-10-27企业类型其他有限责任公司登记状态存续工商注册号51010900307244
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中环领先半导体材料有限公司
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统一社会信用代码9132072256296600XC法定代表人陈士斌注册资本3000万人民币成立日期2010-10-15企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)登记状态存续工商注册号3207
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深圳扑浪量子半导体有限公司
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江苏三晶半导体材料有限公司
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青海丽豪半导体材料有限公司
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上海衡所半导体材料有限公司
统一社会信用代码91310116MA1J8UKY7G法定代表人夏永潮注册资本24588万人民币成立日期2016-10-13企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)登记状态存续工商注册号31011600
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艾森半导体材料(南通)有限公司
统一社会信用代码91320691MA1NHJKG23法定代表人张兵注册资本10000万人民币成立日期2017-03-08企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)登记状态存续工商注册号320
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苏州飞鹿半导体材料有限公司
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