金海通

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金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,
简介
金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
企业信息
所属公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
当前融资轮次
IPO上市
成立日期
2012-12-24
所属地
天津

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里程碑1
LOG0
2023
2023-12
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