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平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片、处
知识
简介
平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。目前已推出玄铁处理器、倚天处理器芯片、含光人工智能芯片、羽阵RFID芯片等多个系列。
企业信息
所属公司
平头哥半导体有限公司
创立年份
2018年
所在地
杭州市
时光轴
里程碑
1
LOG
1
2024
03-04
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