简介
创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方... 更多
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