惠得利HDL

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苏州惠得利电子材料有限公司成立于2012年,厂房面积:4000平方,投资4000万元,生产耐温、导热、EMI屏蔽、保护膜、胶粘、泡棉、海绵制品等模切产
简介
苏州惠得利电子材料有限公司成立于2012年,厂房面积:4000平方,投资4000万元,生产耐温、导热、EMI屏蔽、保护膜、胶粘、泡棉、海绵制品等模切产品加工商。本公司拥有高精密模切加工生产设备43台,大型检测仪器8台,数码设备数台,装配千级和万级无尘车间,产品广泛应用于笔记本电脑、手机、照相机、LE... 更多
企业信息
创立年份
2012年
所在地
苏州市

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2024
2024-03
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