简介
成立于1937年，全球领先的半导体和显示制造设备供应商，主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等
DISCO Corporation主要涉及半导体、LCD、印刷电路板制程设备等领域，从晶圆刻蚀机到晶圆清洗设备、测量、晶圆图案检查以及... 更多
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