简介
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业。公司专注于半导体封装材料领域，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。公司核心成员由前华为高级工程师和清华浙大双博士后团队组成，可为客户提供半... 更多
企业信息
所属公司
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洛阳市
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