晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

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研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。
简介
研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。
基本信息
统一社会信用代码
91420100796320471B
法定代表人
KANG YANG
注册资本
620万元人民币
成立日期
2007-01-12
地址
武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
名片信息
高新技术企业
科技型中小企业
工商信息
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
人员规模
20-99人
登记状态
存续
工商注册号
420100400003829
营业期限
2007-01-12 至 2037-01-11
参保人数
21
纳税人识别号
91420100796320471B
核准日期
2022-06-30
组织机构代码
79632047-1
登记机关
武汉东湖新技术开发区市场监督管理局

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