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苏州晶歌半导体有限公司

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成立于2020-08-31，注册资本为1296.7033万人民币，法定代表人为黄勇，经营状态为存续，工商注册号为320594001226277，注册地
知识
简介
成立于2020-08-31，注册资本为1296.7033万人民币，法定代表人为黄勇，经营状态为存续，工商注册号为320594001226277，注册地址为江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1202号，经营范围包括一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光电子器件销售；半导体分立器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
基本信息
注册资本
1296.7033万人民币
成立日期
2020-08-31
品牌信息
晶歌半导体
主要经营：半导体分立器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光电子器件销售；半导体分立器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发。
工商信息
统一社会信用代码
91320594MA22B5AW1M
法定代表人
黄勇
地址
江苏省 / 苏州市 / 张家港经济技术开发区福新路1202号
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
320594001226277
营业期限
2020-08-31 至 无固定期限
参保人数
2
实缴资本
680.003万人民币
纳税人识别号
91320594MA22B5AW1M
核准日期
2022-07-04
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
组织机构代码
MA22B5AW1
登记机关
张家港市行政审批局

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