苏州晶方半导体科技股份有限公司

0粉丝
苏州晶方半导体科技股份有限公司 (曾用名:晶方半导体科技 (苏州) 有限公司) ,成立于2005年,苏州工业园区经济发展成员,位于江苏省苏州市,是一家
简介
苏州晶方半导体科技股份有限公司 (曾用名:晶方半导体科技 (苏州) 有限公司) ,成立于2005年,苏州工业园区经济发展成员,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65261.5226万人民币,超过了99%的江苏省同行,实缴资本11584.9766万人民币,并已于2017年完成了股权转让。
基本信息
别称
晶方半导体科技(苏州)有限公司
统一社会信用代码
913200007746765307
法定代表人
王蔚
注册资本
65261.5226万人民币
成立日期
2005-6-10
电话
0512-67730001
邮箱
info@wlcsp.com更多2
官网
www.wlcsp.com
地址
江苏省 / 苏州市 / 吴中区 / 胜浦街道 / 苏州工业园区汀兰巷29号
员工人数
861
名片信息
上市公司
高新技术企业
工商信息
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
人员规模
500-999人
登记状态
存续
工商注册号
320594400012281
营业期限
2023-12-4 至 无固定期限
参保人数
638
英文名
China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
实缴资本
65261.5226万人民币
纳税人识别号
913200007746765307
纳税人资质
增值税一般纳税人
核准日期
2005-6-10
行业
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 > 电子器件制造
组织机构代码
77467653-0
登记机关
江苏省市场监督管理局
企业状态
存续
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
法人姓名
王蔚
注册资金
65321.2346万人民币
营业期限开始日期
2005-06-10
投资信息
对外投资
上市信息
公司名称
苏州晶方半导体科技股份有限公司
上市状态
正常上市
股票简称
晶方科技
股票代码
603005
股票类型
上交所主板A股
股票上市时间
2014-02-10
行情指标
总市值
130.46亿
市盈率
66.24
总股本
6.53亿
流通股
6.52亿
每股净资产
6.33元
每股现金流
0.06元
毛利润
0.49亿元
每股收益
0.08元
每股公积金
2.59元
每股未分配
2.34元
财务信息
营业收入
利润总额
净利润
归母净利润
总资产
总负债
负债率
经营现金流
投资现金流
筹资现金流
报表
业务构成
年报

时光轴

里程碑1
LOG788
2023
2023-11
轻识收录
评价
0.0(满分 10 分)0 个评分
什么是点评分
图片
表情
全部评价( 0)
推荐率 100%
推荐