简介
是电子科技大学“一校一带”政策重点扶持下,由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业。主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案,可为3D-SIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术,支撑目前主流5G/6G通信、雷达、电子战等高频、宽带应用。
基本信息
注册资本
700万人民币
成立日期
2017-06-27
品牌信息
工商信息
统一社会信用代码
91510100MA6CT6AJ2U
法定代表人
张继华
地址
成都高新区西芯大道4号创新中心D136号
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
510109001155775
营业期限
2017-06-27 至 无固定期限
参保人数
10
实缴资本
560.1万人民币
纳税人识别号
91510100MA6CT6AJ2U
核准日期
2024-02-19
行业
软件和信息技术服务业
组织机构代码
MA6CT6AJ2
登记机关
成都高新区市场监督管理局
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