上海星思半导体有限责任公司

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上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验,配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片
简介
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验,配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片... 更多
基本信息
别称
上海星思半导体更多2
统一社会信用代码
91310112MA1GDQ1P62
法定代表人
夏庐生
注册资本
2250.676万元
成立日期
2020-10-23
地址
上海市 / 中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室
所在省
所在市
当前状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息
统一社会信用代码
91310112MA1GDQ1P62
法定代表人
夏庐生
地址
上海市闵行区顾戴路2337号6幢2层F单元
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
人员规模
100-199人
登记状态
存续
工商注册号
310112002337462
营业期限
2020-10-23 至 无固定期限
参保人数
213
实缴资本
1184.0443万元
纳税人识别号
91310112MA1GDQ1P62
纳税人资质
一般纳税人
核准日期
2023-12-28
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA1GDQ1P-6
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局

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里程碑1
LOG23
2023
06-08
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