苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成（按产品）（2018年年报）
一共
2个，本榜单首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2018-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 芯片封装及测试 | 5.45亿 | 96.58% | 4.04亿 | 99.24% | 1.41亿 | 89.69% | 25.86% |
| 设计收入 | 1932.23万 | 3.42% | 311.51万 | 0.76% | 1620.72万 | 10.31% | 83.88% |
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
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苏州晶讯科技股份有限公司
半导体器件、电子材料、高分子、陶瓷新材料器件、模组、PESD静电抑制器的研发设计、加工制造及销售；相关电子元器件的研发和销售；电子元器件专业领域内的技术开发、转让、咨询和服务，以及相关产品与技术的进出
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苏州方林科技股份有限公司(曾用名：苏州方林科技电子材料有限公司)，成立于2002年，方林科技成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6760万人民币
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