苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成(按产品)(2020年年报)

一共 3个,本榜单首发于 qinglite.cn,统计截止日: 2020-12-31
名称营业收入(元)收入比例营业成本(元)成本比例主营利润(元)利润比例 毛利率
芯片封装及测试10.71亿97.03%5.41亿97.41%5.30亿96.64%49.48%
其他1845.83万1.67%1192.56万2.15%653.26万1.19%35.39%
设计收入1434.36万1.30%244.19万0.44%1190.17万2.17%82.98%
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