苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成（按产品）（2019年年报）

共 2个，首发于 qinglite.cn，统计截止日： 2019-12-31

名称	营业收入(元)	收入比例	营业成本(元)	成本比例	主营利润(元)	利润比例	毛利率
芯片封装及测试	5.26亿	96.26%	3.31亿	98.76%	1.96亿	92.31%	37.19%
设计收入	2046.45万	3.74%	416.80万	1.24%	1629.65万	7.69%	79.63%

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2019年年度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司(曾用名：晶方半导体科技(苏州)有限公司)，成立于2005年，苏州工业园区经济发展成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册

苏州晶方半导体科技股份有限公司2019年第三季度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2019年第一季度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2013年年度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2018年年度报告

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 1 / 140 公司代码：603005 公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 2 / 140 重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员

苏州晶方半导体科技股份有限公司2016年年度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2015年年度报告

2015 年年度报告 1 / 131 公司代码：603005 公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015 年年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任

苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年年度报告

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苏州晶方半导体科技股份有限公司2017年年度报告

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 1 / 127 公司代码：603005 公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 2 / 127 重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员

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