苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成(按产品)(2019年年报)

一共 2个,本榜单首发于 qinglite.cn,统计截止日: 2019-12-31
名称营业收入(元)收入比例营业成本(元)成本比例主营利润(元)利润比例 毛利率
芯片封装及测试5.26亿96.26%3.31亿98.76%1.96亿92.31%37.19%
设计收入2046.45万3.74%416.80万1.24%1629.65万7.69%79.63%
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