苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成（按产品）（2017年年报）
共
2个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2017-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 芯片封装及测试 | 6.21亿 | 99.38% | 3.94亿 | 99.85% | 2.27亿 | 98.58% | 36.52% |
| 设计 | 387.11万 | 0.62% | 60.90万 | 0.15% | 326.21万 | 1.42% | 84.27% |
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