苏州晶方半导体科技股份有限公司主要业务构成（按地区）（2023年年报）

苏州晶方半导体科技股份有限公司(曾用名：晶方半导体科技(苏州)有限公司)，成立于2005年，苏州工业园区经济发展成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册

半导体器件、电子材料、高分子、陶瓷新材料器件、模组、PESD静电抑制器的研发设计、加工制造及销售；相关电子元器件的研发和销售；电子元器件专业领域内的技术开发、转让、咨询和服务，以及相关产品与技术的进出

苏州方林科技股份有限公司(曾用名：苏州方林科技电子材料有限公司)，成立于2002年，方林科技成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6760万人民币

统一社会信用代码91320000668988936R法定代表人杨小平注册资本4450万人民币成立日期2007-11-12企业类型股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）人员规模20-99人登记状态存续

无锡和晶科技股份有限公司 2023 年年度报告全文 1 无锡和晶科技股份有限公司 2023 年年度报告 2024-012 2024 年 4 月 无锡和晶科技股份有限公司 2023 年年度报告全文 2 2023 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保