索尼确认将与台积电合作在日本熊本县设晶圆厂

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2021-10-30 22:42


10月29日消息,据日经新闻报导,索尼昨日(28 日)在上半年财报记者会上证实,考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)表示,在全球芯片短缺的情况下,稳定采购半导体成为一项关键问题,台积电设厂可能是解决方法之一。

 

十时裕树指出,索尼将与台积电、日本产经省继续讨论该合作,包括分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。


此前在10月14日的台积电线上法说会上,台积电虽然正式宣布了将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,同时透露该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴。不过,台积电并未正面回应是否与索尼合资建这座晶圆厂的传闻。


台积电首席财务官黄仁昭当时仅回应称,台积电不会考虑和官方合资,多数100%持股,不过,和客户合资的情况则会是视个案来讨论。


此番索尼官方的表态,似乎进一步佐证了台积电将与索尼在日本合资建晶圆厂的传闻。


目前索尼控制着全球50%智能手机CMOS 影像感测器(CIS)市场,同时索尼也专注于车用CIS 市场,一直加速在电动车、智慧城市领域的业务扩张。索尼将大部分逻辑芯片的生产外包,这是CIS 关键零组件。同时,索尼是台积电最大的日本客户,与台积电合资建厂,也是为了确保用于智慧手机CIS 半导体能够稳定采购。


根据之前的消息显示,台积电、索尼已敲定合资建厂计划纲要,将携手在日本熊本县菊阳町兴建半导体新工厂(刚好索尼在附近也有一座晶圆厂),索尼将占少数股权。总投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称,台积电计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产,将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的22/28nm制程芯片。


编辑:芯智讯-林子

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