总投资459.35亿元,传台积电将与索尼在日本建合资晶圆厂!
10月9日消息,台积电赴日本设厂又传出有新进展。据日经新闻报导,在日本政府支持下,台积电将与索尼共同投资8000 亿日圆(约合人民币459.35亿元)兴建一座晶圆厂, 位于熊本县索尼持有的土地上,并毗邻索尼的影像传感器工厂。
报导进一步指出,据知情人士透露,届时双方可能会设立一家新公司来管理这座合资的晶圆厂,其中索尼可能会持有这家新公司少数股权;届时这座晶圆厂将主要生产用于相机图像传感器、车用芯片和其他产品等,预计2023-2024 年投产。
报导称,在芯片短缺和台海紧张情势加剧的情况下,日本政府越来越担心芯片供应链的稳定性;日本政府希望通过与台湾企业的合作、投资,扩大本土芯片供应和生产能力。值得注意的是,此前还有消息称,日本丰田汽车集团旗下的汽车零部件厂商Denso(电装)也考虑参与该合资晶圆厂项目,由此以确保对丰田汽车集团的供应。
在今年7月之时,业内就已传出台积电计划赴日设晶圆厂的消息。台积电表示,正积极评估赴日设厂项目。台积电董事长刘德音也曾指出,是否决定在日本兴建晶圆厂取决于“客户需求、营运效率和成本经济”三项条件。而针对本次将于Sony 合资设厂的消息,台积电和Sony 都未回应。
编辑:芯智讯-林子
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