总投资587.7亿元!传台积电将与索尼在日本设立合资晶圆厂

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2021-05-30 15:23


此前一直有传闻称,在日本政府的力邀之下,台积电将赴日本建晶圆厂。不过随后,在今年2月,台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。至此,似乎台积电将赴日本设晶圆厂传闻不攻自破。


不过,近日,业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息,只不过这次的消息称,台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。


据日本工业新闻报导,在日本政府经济产业省的主导下,台积电与索尼可能会在日本设立合资的晶圆厂,并以40nm至20nm制程为主,主要应用于汽车、家用电子与机械产业等类别。项目总投资金额将达1兆日圆(约合587.7亿元人民币)以上,且年底前会先设立制造半导体的合资公司,以利进行后续计划。预计由台积电拿下主导权,负责制程技术,索尼则会以土地、厂房为主。不过消息称,此计划尚未定案,还得看日本政府提供补助金能否拉高,甚至端出优于美国的政策。


此前消息显示,继美国、欧盟、韩国都相继公布包含巨额投资的国家半导体战略之后,日本也计划将2000亿日圆(约合人民币118亿元)投入日本国内的半导体、电池的生产领域,以缓解核心产业的芯片短缺问题。根据日经报导,经过日本执政党自民党内部协商后,首相菅义伟最快于6月批准该计划。


此外,报导提及台积电似乎对日本车用芯片市场有一定兴趣,这对日本车厂来说是好消息,尤其部分工厂已因缺料停工,若台积电成功设新厂,未来将大大缓解供应链的压力。


编辑:芯智讯-林子

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