金誉半导体
深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列，拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品，应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。
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金誉半导体
深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。
金誉半导体
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深圳市金誉半导体股份有限公司
一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、
深圳市金誉半导体股份有限公司
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金誉JINYU
安徽金誉材料股份有限公司是一家专业从事铝系列合金新材料的研发、生产及销售的高科技民营企业，位于铜陵市枞阳县经济开发区连城工业园，主要为美的集团、格力集团、比亚迪、宁德时代、国轩高科等知名企业配套。公司
金誉JINYU
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金誉花园
物业公司山东信实物业管理有限公司开发商淄博冠华置业有限公司小区地址山东省/淄博市/张店区/马尚街道/新村西路物业类型公寓住宅权属类别商品房住宅竣工时间2015年产权年限70年总户数350户总建面积暂无
金誉花园
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