深圳市金誉半导体股份有限公司

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一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及
简介
一般经营项目是:集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
基本信息
别称
深圳市金誉半导体有限公司
统一社会信用代码
9144030057476080X6
法定代表人
顾岚雁
注册资本
9438.8571万人民币
成立日期
2011-05-17
名片信息
高新技术企业
工商信息
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
人员规模
100-499人
登记状态
存续
工商注册号
440306105403365
营业期限
2011-05-17 至 -
参保人数
530
纳税人识别号
9144030057476080X6
核准日期
2021-12-22
组织机构代码
57476080-X
登记机关
深圳市市场监督管理局
所属地区
广东省
所属行业
电子/半导体/集成电路
注册地址
深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)

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