金誉半导体

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深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、
简介
深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。 包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系... 更多
企业信息
创立年份
2011年
所在地
深圳市

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里程碑1
LOG1
2024
2024-03
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