桂芯半导体认领

桂芯半导体是一家芯片封装测试服务提供商，专注于为用户提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务，此外还为用户提供150微米以下芯片的减薄、划片等工艺（6寸、8寸、12寸）以及引线框封装、PA封装等产品及技术服务，旗下拥有品牌“桂芯”。