苏州汉骅半导体有限公司

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致力于第三代半导体关键材料的研发与生产,主要产品应用于高端5G通讯芯片,驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念
简介
致力于第三代半导体关键材料的研发与生产,主要产品应用于高端5G通讯芯片,驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念,以科技创新为本,工商并重,为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。
基本信息
注册资本
1176.4143万人民币
成立日期
2017-11-13
工商信息
统一社会信用代码
91320594MA1T9D0R0Q
法定代表人
YIKONG NICOLE YUAN
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F西侧
企业类型
有限责任公司(中外合资)
登记状态
存续
工商注册号
320594400044615
营业期限
2017-11-13 至 2067-11-12
参保人数
50
实缴资本
403.905987万人民币
纳税人识别号
91320594MA1T9D0R0Q
核准日期
2024-08-02
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA1T9D0R0
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局

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里程碑1
LOG5
2023
2023-06
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