芯带科技认领

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芯带科技是一家通讯芯片研发商，成立于2021年，总部位于无锡高新区，始于美国硅谷通讯，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯

简介

芯带科技是一家通讯芯片研发商，成立于2021年，总部位于无锡高新区，始于美国硅谷通讯，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

企业信息

所属公司

芯带科技（无锡）有限公司

当前融资轮次

天使轮

成立日期

2021-09-01

所属地

江苏

时光轴

里程碑1

LOG0

2023

2023-12

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