简介
成立于1997年，全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块/针测/IC封装/测试/预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司
力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、I... 更多
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