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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

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发展历程 2022年8月29日，上交所官网显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。 2023年
高新技术企业
知识
简介
发展历程 2022年8月29日，上交所官网显示，受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。 2023年6月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。12月27日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函。 2024年7月3日，上交所公告，上交所决定终止对杭... 更多
基本信息
法定代表人
贺贤汉
注册资本
503225.6776万人民币
成立日期
2017年09月28日
名片信息
高新技术企业
是
品牌信息
中欣晶圆
主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
中欣晶圆CCMC
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市
工商信息
统一社会信用代码
91330100MA2AX8UL47
法定代表人
贺贤汉
地址
浙江省 / 杭州市 / 钱塘新区东垦路888号
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
登记状态
存续
工商注册号
330100400062862
营业期限
2017-09-28 至 2047-09-27
参保人数
600
实缴资本
449999.80028万人民币
纳税人识别号
91330100MA2AX8UL47
核准日期
2021-08-26
行业
电气机械和器材制造业
组织机构代码
MA2AX8UL4
登记机关
杭州市市场监督管理局
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