简介
苏州晶方半导体科技股份有限公司 (曾用名：晶方半导体科技 (苏州) 有限公司) ，成立于2005年，苏州工业园区经济发展成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65261.5226万人民币，超过了99%的江苏省同行，实缴资本11584.9766万人民币，并已于2017年完成了股权转让。
基本信息
名片信息
上市公司
是
高新技术企业
是
工商信息
企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
人员规模
500-999人
登记状态
存续
工商注册号
320594400012281
营业期限
2023-12-4 至 无固定期限
参保人数
638
英文名
China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
实缴资本
65261.5226万人民币
纳税人识别号
913200007746765307
纳税人资质
增值税一般纳税人
核准日期
2005-6-10
行业
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 > 电子器件制造
组织机构代码
77467653-0
登记机关
江苏省市场监督管理局
企业状态
存续
公司类型
股份有限公司（外商投资、上市）
法人姓名
王蔚
注册资金
65321.2346万人民币
营业期限开始日期
2005-06-10
股东信息
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD.
37.1357%
中新苏州工业园区创业投资有限公司
30.5824%
OMNIVISION HOLDING （HONG KONG）COMPANY LIMITED
19.6601%
英菲尼迪-中新创业投资企业
8.7378%
GILLAD GALOR
2.2937%
苏州泓融投资有限公司
1.0603%
投资信息
对外投资
上市信息
公司名称
苏州晶方半导体科技股份有限公司
上市状态
正常上市
股票简称
晶方科技
股票代码
603005
股票类型
上交所主板A股
股票上市时间
2014-02-10
行情指标
总市值
130.46亿
市盈率
66.24
总股本
6.53亿
流通股
6.52亿
每股净资产
6.33元
每股现金流
0.06元
毛利润
0.49亿元
每股收益
0.08元
每股公积金
2.59元
每股未分配
2.34元
财务信息
榜单
时光轴
里程碑1
LOG788
2023
2023-11
轻识收录
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苏州晶讯科技股份有限公司
半导体器件、电子材料、高分子、陶瓷新材料器件、模组、PESD静电抑制器的研发设计、加工制造及销售；相关电子元器件的研发和销售；电子元器件专业领域内的技术开发、转让、咨询和服务，以及相关产品与技术的进出
苏州晶讯科技股份有限公司
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苏州方林科技股份有限公司
苏州方林科技股份有限公司(曾用名：苏州方林科技电子材料有限公司)，成立于2002年，方林科技成员，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6760万人民币
苏州方林科技股份有限公司
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